HPMC ak HEMC gen wòl menm jan an nan materyèl konstriksyon.Li ka itilize kòm dispersant, ajan retansyon dlo, ajan epesman ak lyan, elatriye Li se sitou itilize nan mòtye siman ak bòdi nan pwodwi jips.Li se itilize nan mòtye siman pou ogmante adezyon li yo, travayabilite, diminye flokulasyon, amelyore viskozite ak kontraksyon, osi byen ke kenbe dlo, diminye pèt dlo sou sifas konkrè, amelyore fòs, anpeche fant ak move tan nan dlo-idrosolubl sèl, elatriye. Li se lajman ki itilize nan lacho ki baze sou siman, lacho jips, pwodwi jips, mòtye masonry, kalfe fèy, ajan kalfe, adezif mozayik, materyèl etaj oto-nivelman, elatriye. Li ka itilize kòm ajan ki fòme fim, epesè, emulsifyan ak estabilize nan kouch emulsyon ak kouch résine idrosolubl, bay fim nan bon rezistans abrasion, inifòmite ak adezyon, ak amelyore tansyon sifas, estabilite nan asid ak baz ak konpatibilite ak pigman metal.Akòz estabilite depo bon viskozite li yo, li patikilyèman apwopriye kòm yon dispersant nan kouch emulsifye.Nan yon mo, byenke kantite lajan an nan sistèm nan piti, li trè itil ak lajman itilize.
Tanperati jèl nan etè seluloz detèmine estabilite tèmik li nan aplikasyon yo.tanperati jèl HPMC anjeneral varye ant 60 ° C ak 75 ° C, tou depann de kalite a, kontni gwoup, pwosesis pwodiksyon diferan nan manifaktirè diferan, elatriye Akòz karakteristik sa yo nan gwoup HEMC, li gen yon tanperati jèl segondè, anjeneral pi wo a. 80°C.Se poutèt sa, estabilite li anba kondisyon tanperati ki wo pi wo pase sa yo ki nan HPMC.Nan pratik, anba anviwònman konstriksyon trè cho an ete, retansyon dlo HEMC nan mòtye melanje mouye ak menm viskozite ak dòz gen yon pi gwo avantaj pase HPMC.
Etè seluloz endikap nan endistri konstriksyon Lachin nan se toujou sitou HPMC, menm jan li gen plis kalite ak pi ba pri, epi li ka lib chwazi nan yon pri konplè.Ak devlopman nan mache konstriksyon domestik, espesyalman ogmantasyon nan konstriksyon mekanize ak amelyorasyon nan kondisyon kalite konstriksyon, konsomasyon nan HPMC nan jaden an konstriksyon ap kontinye ogmante.
Tan poste: Me-20-2022